PCB 조립 및 박스 빌드 조립을 위한 원스톱 서비스 제공업체입니다.
선전 순탑 전자 유한공사는 2010년에 설립된 중국 기반의 전문 PCB 조립 서비스 제공업체입니다. 15년 이상의 깊은 산업 경험을 바탕으로, PCB (인쇄회로기판) 공급, 전자 부품 조달 및 구매, PCB 조립, 박스 빌드 솔루션을 전문으로 합니다.
정밀기기, 자동차 전자, 의료기기, 전력 및 통신, 산업 자동화, 신에너지, 보안장비, 스마트홈, 전력시스템, 로봇공학 등 국내외 산업에 서비스를 제공하며, 각 부문의 고유한 요구사항에 맞춤형 전자제조 서비스(EMS) 솔루션을 제공합니다.
200명 이상의 헌신적인 전문가팀을 바탕으로 엄격한 품질 및 환경 관리 기준을 준수합니다. ISO 9001, ISO 14001, UL, RoHS 인증을 보유하여 모든 제품과 서비스가 국제 산업 기준을 충족하도록 보장합니다. 신뢰할 수 있고 비용 효율적이며 맞춤형 전자 제조 솔루션을 제공하여 전 세계 고객의 신뢰받는 파트너가 되기 위해 노력합니다.
PCB 조립 및 박스 빌드 조립 요구사항에 최적의 선택인 이유
프로토타입, 소량, 중량, 대량 생산, 모든 수량이 다양한 프로젝트 요구사항을 충족하기 위해 제공됩니다.
공장 직접 가격으로 비용 절감을 지원합니다. 부품 비용 분석을 위한 대체 방안의 전문적 제안.
98.5% 정시 배송. 지연 시 사전에 알려드리며 생산 일정 조정을 지원합니다.
PCB: 100% E-테스트, IPC Class 2 준수
부품:
· BOM 기준 100% 정품, 차이가 있으면 확인합니다.
· 대체 방안 제안, 고객님과 확인.
SMD/THT/BGA 조립:
· 초기 샘플은 고객님과 확인
ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, UL.
PCB: EQ 및 작업용 Gerber는 생산 전 고객님과 확인합니다.
부품:
· BOM 관련 질문이 있으면 표시하여 고객님께 확인을 위해 전송합니다.
· 비용/납기 절감에 도움이 되는 모든 대체 방안은 고객님과 확인합니다. 고객님의 확인 없이는 절대 변경하지 않습니다.
개인정보보호: 파일 전송 전 NDA 서명 가능
포장:
PCB: 진공 포장
PCBA: 에어쿠션 봉투 또는 맞춤형 포장
완성품: 맞춤형 포장
배송: DHL/Fedex/UPS/TNT/EMS 항공 배송, 우수한 할인
판매 후: 피드백 추적, 질문이 있으면 상담하여 최적의 솔루션을 찾습니다.
전체 프로세스 중 모든 질문은 확인을 위해 사진 또는 비디오로 제공됩니다.
맞춤형 PCB 조립 및 제품 박스 빌드 조립 - 귀하의 업계 고유 요구사항에 맞춰 제작됩니다.
Capabilities That Deliver: PCB Assembly & Box Build Assembly Solutions
| Product Type | Rigid, FPC, Rigid-Flex PCB, Single Layer, Double-sided PCB, Multilayer PCB (HDI PCB), Aluminum base PCB, High Frequency PCB | ||
| Surface Treatment Processes | ENIG, OSP, HASL LF, Immersion Silver, Immersion Tin, Carbon Ink, Peelable Adhesive, Gold Fingers | ||
| Board Materials | FR-4, Polymide, Aluminum Base, High-TG | Finished Hole Diameter Tolerance | PTH: ± 0.08mm; NPTH: ± 0.05mm |
| Number of Layers | 1 - 30 Layers | Hole Position Tolerance | ± 0.08mm |
| Finished Board Thickness | 0.1mm - 4.3mm | Min Soldermask Bridge | ± 0.08mm |
| Min Line Width / Line Spacing | 0.05mm / 0.05mm | Min Soldermask Window | ± 0.05mm |
| Maximum Size | 630*1200mm | Copper Thickness in Hole | ≥20um |
| Copper Thickness | 18 - 210um | Immersion Gold Thickness | Ni: 2.54 - 5um / Au: 0.05 - 0.15um |
| Min Hole Diameter | Φ0.15mm | OSP Thickness | 0.2 - 0.5um |
| Depth - to - Diameter Ratio | 12:01 | Immersion Tin Thickness | 0.8 - 1.2um |
| Contour Machining Precision | ±0.05mm | Immersion Silver Thickness | 0.15 - 0.30um |
| PCB Size | L810mm*W490mm - L50mm*W50mm |
| PCB Thickness | 0.1mm - 4.0mm |
| Substrate Material | Rigid PCB, FPC, Rigid-Flex, Aluminum PCB |
| Min Component Size | 01005 (Imperial) |
| Min Component Spacing | 0.25mm (QFP/QFN/BGA) |
| Component Height | Max 15mm |
| Printing Alignment Accuracy | ±0.015mm |
| Mounting Accuracy | ±0.035mm |
| Actual Production Capacity | 7 - 8 M Points per Day |
PCB 제조 및 조립 요구 사항에 대한 맞춤형 견적을 받으세요. 최소 주문 수량(MOQ) 없음, 프로토타입 및 대량 생산 모두 환영합니다!
우수성에 대한 당사의 약속은 업계 최고의 인증 및 품질 표준에 의해 뒷받침됩니다.
일관된 품질 표준을 보장하는 품질 경영 시스템 인증.
지속 가능한 제조를 위한 환경 경영 시스템 인증.
안전 및 신뢰성 표준에 대한 Underwriters Laboratories 인증.
환경 보호를 위한 유해 물질 제한 준수.
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