PCB 조립
전문적인 SMT, 스루홀 및 혼합 기술 조립 서비스
조립 역량
0.1 - 4.0mm
PCB 두께
L810*W490mm - L50*W50mm
PCB 크기
리지드 PCB, FPC, 리지드-플렉스, 알루미늄 PCB
기판 재료
0.25mm (QFP/QFN/BGA)
최소 부품 간격
01005 (임페리얼)
최소 부품 크기
최대 15mm
부품 높이
±0.035mm
장착 정밀도
700-800만 포인트
일일 생산량
99.8%
품질 비율
1~3주
처리 기간
조립 기술
SMT 조립
고밀도 부품 배치를 위한 표면 실장 기술
- 01005 ~ 50mm 부품
- 파인 피치 BGA/QFN
- 고속 장착
- AOI 검사
장착 정밀도: ±25μm, 부품: 01005-50mm
스루홀 조립
견고한 기계적 연결을 위한 전통적인 조립
- DIP 부품
- 웨이브 솔더링
- 선택적 솔더링
- 수동 삽입
구멍 크기: 0.2-6.0mm, 리드 직경: 0.3-3.0mm
혼합 조립
SMT와 스루홀 기술의 결합
- 최적화된 공정 흐름
- 취급 감소
- 비용 효율적
- 단일 패스 솔루션
최적화된 순서로 완전한 조립
BGA 조립
볼 그리드 어레이 및 고급 패키징 솔루션
- uBGA ~ 대형 BGA
- X-ray 검사
- 재작업 기능
- 언더필 공정
피치: 0.3-1.27mm, 패키지: 최대 55mm