PCB実装および筐体実装サービスのワンストップサービスプロバイダーです。
深圳Suntop Electronics Co., Ltdは、2010年に設立され、中国を拠点とするプロフェッショナルなPCB実装サービスプロバイダーです。15年以上の深い業界経験を活かし、PCB（プリント基板）供給、電子部品調達・購買、PCB実装、および筐体実装ソリューションに特化しています。
私たちは、精密機器、車載電子機器、医療機器、電力・電気通信、産業オートメーション、新エネルギー、セキュリティ機器、スマートホーム、電力システム、ロボット工学など、国内・国際の産業にサービスを提供しています。業界固有のニーズに合わせてカスタマイズされたPCB実装＋製品筐体実装を提供します。
200人以上の専門家チームを擁し、厳格な品質および環境管理基準に準拠しています。ISO 9001、ISO 14001、UL、RoHSに認証されており、すべての製品およびサービスが国際業界基準を満たすことを保証します。信頼性の高く、コスト効果的でカスタマイズされた電子製造ソリューションを提供し、世界中のお客様の信頼できるパートナーとなるよう努めています。
PCB組立とボックスビルド組立ニーズに最適な選択肢である理由
プロトタイプ、小ロット、中ロット、大量生産、あらゆる数量が異なるプロジェクトニーズに対応可能です。
工場直接価格でコスト削減をサポート。部品のコスト分解を行うための代替案の専門的提案。
98.5%の定時納品。遅延の場合は事前にお知らせし、生産スケジュール調整をサポートします。
PCB：100% E試験、IPC Class 2対応
部品：
· BOM通り100%正規品、差異がある場合は確認します。
· 代替案提案、お客様と確認。
SMD/THT/BGA組立：
· 初期サンプルはお客様と確認
ISO 9001、ISO 14001、ISO 13485、UL。
PCB：EQおよび作業用Gerberは生産前にお客様と確認します。
部品：
· BOMに関する質問がある場合は、マークして確認のためお客様に送付します。
· コスト/納期削減に役立つ代替案提案は、すべてお客様と確認します。お客様の確認なしに何も変更することはありません。
プライバシー：ファイル送付前にNDAに署名可能
梱包：
PCB：真空梱包
PCBA：エアクッション袋またはカスタム梱包
完成品：カスタム梱包
配送：DHL/Fedex/UPS/TNT/EMS空輸、良好な割引
アフターセール：フォローアップフィードバック、ご質問があれば、相談して最適なソリューションを見つけます。
プロセス全体を通じてのすべての質問は、確認用に写真またはビデオで提供されます。
業種特有のニーズに合わせてカスタマイズされたPCB実装＋製品筐体実装
Capabilities That Deliver: PCB Assembly & Box Build Assembly Solutions
| Product Type | Rigid, FPC, Rigid-Flex PCB, Single Layer, Double-sided PCB, Multilayer PCB (HDI PCB), Aluminum base PCB, High Frequency PCB | ||
| Surface Treatment Processes | ENIG, OSP, HASL LF, Immersion Silver, Immersion Tin, Carbon Ink, Peelable Adhesive, Gold Fingers | ||
| Board Materials | FR-4, Polymide, Aluminum Base, High-TG | Finished Hole Diameter Tolerance | PTH: ± 0.08mm; NPTH: ± 0.05mm |
| Number of Layers | 1 - 30 Layers | Hole Position Tolerance | ± 0.08mm |
| Finished Board Thickness | 0.1mm - 4.3mm | Min Soldermask Bridge | ± 0.08mm |
| Min Line Width / Line Spacing | 0.05mm / 0.05mm | Min Soldermask Window | ± 0.05mm |
| Maximum Size | 630*1200mm | Copper Thickness in Hole | ≥20um |
| Copper Thickness | 18 - 210um | Immersion Gold Thickness | Ni: 2.54 - 5um / Au: 0.05 - 0.15um |
| Min Hole Diameter | Φ0.15mm | OSP Thickness | 0.2 - 0.5um |
| Depth - to - Diameter Ratio | 12:01 | Immersion Tin Thickness | 0.8 - 1.2um |
| Contour Machining Precision | ±0.05mm | Immersion Silver Thickness | 0.15 - 0.30um |
| PCB Size | L810mm*W490mm - L50mm*W50mm |
| PCB Thickness | 0.1mm - 4.0mm |
| Substrate Material | Rigid PCB, FPC, Rigid-Flex, Aluminum PCB |
| Min Component Size | 01005 (Imperial) |
| Min Component Spacing | 0.25mm (QFP/QFN/BGA) |
| Component Height | Max 15mm |
| Printing Alignment Accuracy | ±0.015mm |
| Mounting Accuracy | ±0.035mm |
| Actual Production Capacity | 7 - 8 M Points per Day |
当社の卓越性への取り組みは、業界をリードする認証と品質基準によって裏付けられています。
一貫した品質基準を保証する品質マネジメントシステム認証。
持続可能な製造のための環境マネジメントシステム認証。
安全性と信頼性基準のためのUnderwriters Laboratories認証。
環境保護のための有害物質制限への準拠。
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