PCB制造
拥有尖端技术和严格质量控制的先进PCB制造
制造能力
适用于所有PCB类型的最先进设备和成熟工艺
层数
单层1层
双层2层
多层4-30层
HDI高达20层
板厚
最小0.1mm
标准0.4-2.4mm
最大4.3mm
公差±10%
过孔技术
通孔0.1-6.0mm
盲孔0.1-0.2mm
埋孔0.1-0.2mm
微孔0.05-0.15mm
表面处理
HASL有铅 & 无铅
沉金 (ENIG)0.05-0.15μm Au
OSP有机保焊膜
沉银0.15 - 0.30μm
我们制造的PCB类型
满足各种应用的全面PCB技术
刚性PCB
用于标准应用的传统刚性PCB
主要特点：
- 高性价比
- 高可靠性
- 标准工艺
- 快速交付
应用领域：
消费电子工业控制汽车电子通信设备
HDI PCB
用于小型化的高密度互连PCB
主要特点：
- 微孔技术
- 精细线宽
- 高组件密度
- 信号完整性
应用领域：
手机平板电脑笔记本电脑物联网设备
柔性PCB
用于受限空间的柔性电路
主要特点：
- 可弯曲设计
- 节省空间
- 减轻重量
- 动态弯曲
应用领域：
可穿戴设备医疗设备航空航天移动设备
刚柔结合PCB
刚性和柔性部分的结合
主要特点：
- 3D封装
- 减少连接器
- 提高可靠性
- 复杂设计
应用领域：
智能手机相机军事航天应用
我们的制造流程
确保一致质量和准时交付的系统化方法
1
设计审查 & DFM
1-2天全面分析您的设计文件并提出制造优化建议。
2
材料准备
1-2天根据规格选择和准备基板材料。
3
层叠 & 钻孔
1-3天精确的层对准和高精度钻孔操作。
4
沉铜 & 蚀刻
2-3天化学沉铜、图形蚀刻和线路形成。
5
阻焊 & 丝印
1-2天涂覆阻焊层和标记元件字符。
6
表面处理 & 测试
1-2天最终表面处理和全面的电气测试。
质量标准 & 认证
符合国际标准和行业最佳实践
IPC-6012
刚性PCB资格和性能规范
IPC-6013
柔性PCB资格和性能规范
IPC-6018
微波成品板检验和测试
ISO 9001:2015
质量管理体系
ISO 14001:2015
环境管理体系
UL 94V-0
塑料材料阻燃等级