PCB组装
专业的SMT、通孔和混合技术组装服务
组装能力
0.1 - 4.0mm
PCB厚度
L810*W490mm - L50*W50mm
PCB尺寸
刚性PCB, FPC, 刚柔结合, 铝基板
基板材料
0.25mm (QFP/QFN/BGA)
最小元件间距
01005 (英制)
最小元件尺寸
最大 15mm
元件高度
±0.035mm
贴装精度
700-800万点
日产能
99.8%
良率
1~3 周
交付周期
组装技术
SMT组装
高密度元件贴装的表面贴装技术
- 01005至50mm元件
- 细间距BGA/QFN
- 高速贴装
- AOI检测
贴装精度：±25μm，元件：01005-50mm
通孔组装
用于稳固机械连接的传统组装
- DIP元件
- 波峰焊
- 选择性波峰焊
- 手工插件
孔径：0.2-6.0mm，引脚直径：0.3-3.0mm
混合组装
SMT和通孔技术的结合
- 优化工艺流程
- 减少搬运
- 成本效益高
- 单次通过解决方案
优化顺序完成组装
BGA组装
球栅阵列和先进封装解决方案
- uBGA至大型BGA
- X-ray检测
- 返修能力
- 底部填充工艺
间距：0.3-1.27mm，封装：最大55mm