PCB-produksjon

Avansert PCB-produksjon med banebrytende teknologi og streng kvalitetskontroll

Produksjonskapasitet

Toppmoderne utstyr og utprøvde prosesser for alle PCB-typer

Antall Lag

Ett Lag1 Lag
To Lag2 Lag
Flerlags4-30 Lag
HDIOpptil 20 Lag

Korttykkelse

Minimum0.1mm
Standard0.4-2.4mm
Maksimum4.3mm
Toleranse±10%

Via-teknologi

Gjennomgående Via0.1-6.0mm
Blind Via0.1-0.2mm
Begravd Via0.1-0.2mm
Mikrovia0.05-0.15mm

Overflatebehandling

HASLBlyholdig & Blyfri
ENIG0.05-0.15μm Au
OSPOrganisk Belegg
Immersion Sølv0.15 - 0.30μm

PCB-typer Vi Produserer

Omfattende utvalg av PCB-teknologier for enhver applikasjon

Stiv PCB

Stiv PCB

Tradisjonelle solide PCB-er for standard applikasjoner

Nøkkelfunksjoner:

  • Kostnadseffektiv
  • Høy pålitelighet
  • Standardprosesser
  • Rask behandling

Applikasjoner:

ForbrukerelektronikkIndustriell kontrollBilindustriTelekommunikasjon
HDI PCB

HDI PCB

Høy Tetthet Sammenkobling for miniatyrisering

Nøkkelfunksjoner:

  • Mikrovia-teknologi
  • Fin linjebredde
  • Høy komponenttetthet
  • Signalintegritet

Applikasjoner:

MobiltelefonerNettbrettBærbare datamaskinerIoT-enheter
Fleksibel PCB

Fleksibel PCB

Fleksible kretser for applikasjoner med begrenset plass

Nøkkelfunksjoner:

  • Bøyelig design
  • Plassbesparende
  • Redusert vekt
  • Dynamisk bøying

Applikasjoner:

Bærbare enheterMedisinsk utstyrLuftfartMobile enheter
Stiv-Fleksibel PCB

Stiv-Fleksibel PCB

Kombinasjon av stive og fleksible seksjoner

Nøkkelfunksjoner:

  • 3D-emballasje
  • Reduserte kontakter
  • Forbedret pålitelighet
  • Komplekse design

Applikasjoner:

SmarttelefonerKameraerMilitærRomapplikasjoner

Vår Produksjonsprosess

Systematisk tilnærming som sikrer jevn kvalitet og rettidig levering

1

Designgjennomgang & DFM

1-2 Dager

Grundig analyse av dine designfiler og anbefalinger for produksjonsoptimalisering.

2

Materialforberedelse

1-2 Dager

Valg og forberedelse av substratmaterialer i henhold til spesifikasjoner.

3

Lagstabling & Boring

1-3 Dager

Presis lagjustering og høypresisjons boreoperasjoner.

4

Plettering & Etsing

2-3 Dager

Kobberplettering, mønsteretsing og kretsforming.

5

Loddemaske & Silketrykk

1-2 Dag

Påføring av loddemaske og komponentmerking.

6

Overflatebehandling & Testing

1-2 Dag

Endelig overflatebehandling og omfattende elektriske tester.

Kvalitetsstandarder & Sertifiseringer

Samsvar med internasjonale standarder og bransjens beste praksis

IPC-6012

Kvalifikasjons- og ytelsesspesifikasjon for stive PCB-er

IPC-6013

Kvalifikasjons- og ytelsesspesifikasjon for fleksible PCB-er

IPC-6018

Inspeksjon og testing av mikrobølge sluttproduktkort

ISO 9001:2015

Kvalitetsstyringssystemer

ISO 14001:2015

Miljøstyringssystemer

UL 94V-0

Brennbarhetsvurdering for plastmaterialer

Klar til å Starte Ditt PCB-prosjekt?

Last opp dine designfiler og få et omfattende tilbud med DFM-analyse