Suntop Electronics Logo
Suntop Electronics

PCB-productie

Geavanceerde PCB-productie met state-of-the-art technologie en strenge kwaliteitscontrole

Productiecapaciteiten

State-of-the-art apparatuur en bewezen processen voor alle PCB-types

Aantal Lagen

Enkellaags1 Laag
Dubbellaags2 Lagen
Multilayer4-30 Lagen
HDITot 20 Lagen

Plaatdikte

Minimum0.1mm
Standaard0.4-2.4mm
Maximum4.3mm
Tolerantie±10%

Via Technologie

Through Via0.1-6.0mm
Blind Via0.1-0.2mm
Buried Via0.1-0.2mm
Microvia0.05-0.15mm

Oppervlakteafwerking

HASLLood & Loodvrij
ENIG0.05-0.15μm Au
OSPOrganische Coating
Immersie Zilver0.15 - 0.30μm

PCB Types Die We Produceren

Uitgebreid assortiment PCB-technologieën voor elke toepassing

Rigid PCB

Rigid PCB

Traditionele massieve PCB's voor standaardtoepassingen

Belangrijkste Kenmerken:

  • Kosteneffectief
  • Hoge betrouwbaarheid
  • Standaardprocessen
  • Snelle doorlooptijd

Toepassingen:

ConsumentenelektronicaIndustriële besturingenAutomotiveTelecommunicatie
HDI PCB

HDI PCB

High Density Interconnect voor miniaturisatie

Belangrijkste Kenmerken:

  • Microvia-technologie
  • Fijne lijnbreedte
  • Hoge componentdichtheid
  • Signaalintegriteit

Toepassingen:

Mobiele telefoonsTabletsLaptopsIoT-apparaten
Flex PCB

Flex PCB

Flexibele circuits voor toepassingen met beperkte ruimte

Belangrijkste Kenmerken:

  • Buigbaar ontwerp
  • Ruimtebesparend
  • Gereduceerd gewicht
  • Dynamisch buigen

Toepassingen:

WearablesMedische apparatuurLucht- en ruimtevaartMobiele apparaten
Rigid-Flex PCB

Rigid-Flex PCB

Combinatie van stijve en flexibele secties

Belangrijkste Kenmerken:

  • 3D-verpakking
  • Minder connectoren
  • Verbeterde betrouwbaarheid
  • Complexe ontwerpen

Toepassingen:

SmartphonesCamera'sMilitairRuimtetoepassingen

Ons Productieproces

Systematische aanpak voor consistente kwaliteit en tijdige levering

1

Ontwerpbeoordeling & DFM

1-2 Dagen

Grondige analyse van uw ontwerpbestanden en aanbevelingen voor productieoptimalisatie.

2

Materiaalvoorbereiding

1-2 Dagen

Selectie en voorbereiding van substraatmaterialen volgens specificaties.

3

Layer Stackup & Boren

1-3 Dagen

Nauwkeurige laaguitlijning en hoognauwkeurige booroperaties.

4

Plating & Etsen

2-3 Dagen

Koperplating, patroonetsen en circuitvorming.

5

Soldeermasker & Zeefdruk

1-2 Dag

Aanbrengen van soldeermasker en componentlabeling.

6

Oppervlakteafwerking & Testen

1-2 Dag

Laatste oppervlaktebehandeling en uitgebreide elektrische tests.

Kwaliteitsnormen & Certificeringen

Naleving van internationale normen en beste praktijken in de industrie

IPC-6012

Kwalificatie- en prestatiespecificatie voor stijve PCB's

IPC-6013

Kwalificatie- en prestatiespecificatie voor flexibele PCB's

IPC-6018

Inspectie en test van microgolf-eindproductborden

ISO 9001:2015

Kwaliteitsmanagementsystemen

ISO 14001:2015

Milieumanagementsystemen

UL 94V-0

Ontvlambaarheidsclassificatie voor kunststofmaterialen

Klaar om uw PCB-project te starten?

Upload uw ontwerpbestanden en ontvang een uitgebreide offerte met DFM-analyse

Ontvang Direct een Offerte