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Suntop Electronics

Produzione PCB

Produzione avanzata di PCB con tecnologia all'avanguardia e rigoroso controllo qualità

Capacità Produttive

Attrezzature all'avanguardia e processi collaudati per tutti i tipi di PCB

Numero di Strati

Singolo Strato1 Strato
Doppio Strato2 Strati
Multistrato4-30 Strati
HDIFino a 20 Strati

Spessore Scheda

Minimo0.1mm
Standard0.4-2.4mm
Massimo4.3mm
Tolleranza±10%

Tecnologia Via

Via Passante0.1-6.0mm
Via Cieco0.1-0.2mm
Via Sepolto0.1-0.2mm
Microvia0.05-0.15mm

Finitura Superficiale

HASLCon Piombo e Senza Piombo
ENIG0.05-0.15μm Au
OSPRivestimento Organico
Argento a Immersione0.15 - 0.30μm

Tipi di PCB che Produciamo

Gamma completa di tecnologie PCB per ogni applicazione

PCB Rigido

PCB Rigido

PCB solidi tradizionali per applicazioni standard

Caratteristiche Principali:

  • Conveniente
  • Alta affidabilità
  • Processi standard
  • Tempi rapidi

Applicazioni:

Elettronica di consumoControlli industrialiAutomotiveTelecomunicazioni
PCB HDI

PCB HDI

Interconnessione ad Alta Densità per la miniaturizzazione

Caratteristiche Principali:

  • Tecnologia Microvia
  • Larghezza linea sottile
  • Alta densità componenti
  • Integrità segnale

Applicazioni:

Telefoni cellulariTabletLaptopDispositivi IoT
PCB Flessibile

PCB Flessibile

Circuiti flessibili per applicazioni con spazio limitato

Caratteristiche Principali:

  • Design pieghevole
  • Risparmio spazio
  • Peso ridotto
  • Flessione dinamica

Applicazioni:

IndossabiliDispositivi mediciAerospazialeDispositivi mobili
PCB Rigido-Flessibile

PCB Rigido-Flessibile

Combinazione di sezioni rigide e flessibili

Caratteristiche Principali:

  • Packaging 3D
  • Connettori ridotti
  • Affidabilità migliorata
  • Design complessi

Applicazioni:

SmartphoneFotocamereMilitareApplicazioni spaziali

Il Nostro Processo Produttivo

Approccio sistematico per garantire qualità costante e consegne puntuali

1

Revisione Design & DFM

1-2 Giorni

Analisi approfondita dei file di progetto e raccomandazioni di ottimizzazione.

2

Preparazione Materiale

1-2 Giorni

Selezione e preparazione dei materiali del substrato secondo specifiche.

3

Stackup & Foratura

1-3 Giorni

Allineamento preciso degli strati e operazioni di foratura ad alta precisione.

4

Placcatura & Incisione

2-3 Giorni

Placcatura in rame, incisione del modello e formazione del circuito.

5

Solder Mask & Serigrafia

1-2 Giorno

Applicazione della maschera di saldatura ed etichettatura componenti.

6

Finitura & Test

1-2 Giorno

Trattamento superficiale finale e test elettrici completi.

Standard di Qualità & Certificazioni

Conformità agli standard internazionali e alle migliori pratiche del settore

IPC-6012

Specifica di Qualificazione e Prestazione per PCB Rigidi

IPC-6013

Specifica di Qualificazione e Prestazione per PCB Flessibili

IPC-6018

Ispezione e Test di Schede Prodotto Finale a Microonde

ISO 9001:2015

Sistemi di Gestione Qualità

ISO 14001:2015

Sistemi di Gestione Ambientale

UL 94V-0

Classificazione di Infiammabilità per Materiali Plastici

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