Assemblaggio PCB
Servizi professionali di assemblaggio SMT, through-hole e tecnologia mista
Capacità di Assemblaggio
0.1 - 4.0mm
Spessore PCB
L810*P490mm - L50*P50mm
Dimensioni PCB
PCB Rigido, FPC, Rigido-Flessibile, PCB Alluminio
Materiale Substrato
0.25mm (QFP/QFN/BGA)
Spaziatura Min. Componenti
01005 (Imperiale)
Dimensione Min. Componente
Max 15mm
Altezza Componente
±0.035mm
Precisione Posizionamento
7-8M Punti
Capacità Giornaliera
99.8%
Tasso di QualitÃ
1~3 settimane
Tempo di Turnaround
Tecnologie di Assemblaggio
Assemblaggio SMT
Tecnologia a Montaggio Superficiale per posizionamento componenti ad alta densitÃ
- Componenti da 01005 a 50mm
- BGA/QFN a passo fine
- Posizionamento ad alta velocitÃ
- Ispezione AOI
Precisione posizionamento: ±25μm, Componenti: 01005-50mm
Assemblaggio Through-Hole
Assemblaggio tradizionale per connessioni meccaniche robuste
- Componenti DIP
- Saldatura a onda
- Saldatura selettiva
- Inserimento manuale
Dimensione foro: 0.2-6.0mm, Diametro terminale: 0.3-3.0mm
Assemblaggio Misto
Combinazione di tecnologie SMT e through-hole
- Flusso di processo ottimizzato
- Manipolazione ridotta
- Conveniente
- Soluzione a passaggio singolo
Assemblaggio completo in sequenza ottimizzata
Assemblaggio BGA
Ball Grid Array e soluzioni di packaging avanzate
- uBGA a grandi BGA
- Ispezione a raggi X
- Capacità di rilavorazione
- Processo di riempimento
Passo: 0.3-1.27mm, Pacchetto: fino a 55mm
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