PCB Összeszerelés

Professzionális SMT, furatszerelt és vegyes technológiájú összeszerelési szolgáltatások

Összeszerelési Képességek

0,1 - 4,0mm
PCB Vastagság
H810*Sz490mm - H50*Sz50mm
PCB Méret
Merev PCB, FPC, Merev-Flexibilis, Alumínium PCB
Hordozóanyag
0,25mm (QFP/QFN/BGA)
Min. Alkatrész Távolság
01005 (Angolszász)
Min. Alkatrész Méret
Max 15mm
Alkatrész Magasság
±0,035mm
Beültetési Pontosság
7-8M Pont
Napi Kapacitás
99,8%
Minőségi Arány
1~3 hét
Átfutási Idő

Összeszerelési Technológiák

SMT Összeszerelés

SMT Összeszerelés

Felületszerelési technológia nagy sűrűségű alkatrész beültetéshez

  • 01005-től 50mm-ig terjedő alkatrészek
  • Finom osztású BGA/QFN
  • Nagy sebességű beültetés
  • AOI ellenőrzés
Beültetési pontosság: ±25μm, Alkatrészek: 01005-50mm
Furatszerelt Összeszerelés

Furatszerelt Összeszerelés

Hagyományos összeszerelés robusztus mechanikai kötésekhez

  • DIP alkatrészek
  • Hullámforrasztás
  • Szelektív forrasztás
  • Kézi beültetés
Furatméret: 0,2-6,0mm, Lábel átmérő: 0,3-3,0mm
Vegyes Összeszerelés

Vegyes Összeszerelés

SMT és furatszerelt technológiák kombinációja

  • Optimalizált folyamatáramlás
  • Csökkentett kezelés
  • Költséghatékony
  • Egyutas megoldás
Teljes összeszerelés optimalizált sorrendben
BGA Összeszerelés

BGA Összeszerelés

Golyórács-elrendezés és fejlett csomagolási megoldások

  • uBGA-tól nagy BGA-ig
  • Röntgen ellenőrzés
  • Javítási képesség
  • Alátöltési folyamat
Osztás: 0,3-1,27mm, Csomag: akár 55mm

Készen áll az Összeszerelésre?

Töltse fel BOM-ját és összeszerelési rajzait azonnali árajánlatért

Összeszerelési Projekt Indítása