Assemblage de PCB
Services professionnels d'assemblage SMT, traversant et technologie mixte
Capacités d'Assemblage
0,1 - 4,0mm
Épaisseur PCB
L810*l490mm - L50*l50mm
Taille PCB
PCB Rigide, FPC, Rigide-Flexible, PCB Aluminium
Matériau Substrat
0,25mm (QFP/QFN/BGA)
Espacement Min. Composants
01005 (Impérial)
Taille Min. Composant
Max 15mm
Hauteur Composant
±0,035mm
Précision Placement
7-8M Points
Capacité Journalière
99,8%
Taux de Qualité
1~3 semaines
Délai d'Exécution
Technologies d'Assemblage
Assemblage SMT
Technologie de Montage en Surface pour placement de composants haute densité
- Composants 01005 à 50mm
- BGA/QFN à pas fin
- Placement haute vitesse
- Inspection AOI
Précision de placement : ±25μm, Composants : 01005-50mm
Assemblage Traversant
Assemblage traditionnel pour connexions mécaniques robustes
- Composants DIP
- Brasage à la vague
- Brasage sélectif
- Insertion manuelle
Taille trou : 0,2-6,0mm, Diamètre fil : 0,3-3,0mm
Assemblage Mixte
Combinaison des technologies SMT et traversant
- Flux de processus optimisé
- Manipulation réduite
- Rentable
- Solution en un seul passage
Assemblage complet en séquence optimisée
Assemblage BGA
Ball Grid Array et solutions d'emballage avancées
- uBGA vers grands BGA
- Inspection rayons X
- Capacité de reprise
- Processus de remplissage
Pas : 0,3-1,27mm, Boîtier : jusqu'à 55mm
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