PCB-valmistus

Edistynyttä PCB-valmistusta huipputeknologialla ja tiukalla laadunvalvonnalla

Valmistuskapasiteetti

Huippuluokan laitteet ja testatut prosessit kaikille PCB-tyypeille

Kerrosmäärä

Yksikerroksinen1 Kerros
Kaksikerroksinen2 Kerrosta
Monikerroksinen4-30 Kerrosta
HDIJopa 20 Kerrosta

Levyn Paksuus

Minimi0.1mm
Vakio0.4-2.4mm
Maksimi4.3mm
Toleranssi±10%

Via-teknologia

Läpivienti0.1-6.0mm
Sokea Via0.1-0.2mm
Haudattu Via0.1-0.2mm
Mikrovia0.05-0.15mm

Pintakäsittely

HASLLyijyllinen & Lyijytön
ENIG0.05-0.15μm Au
OSPOrgaaninen Pinnoite
Kemiallinen Hopea0.15 - 0.30μm

Valmistamamme PCB-tyypit

Kattava valikoima PCB-teknologioita jokaiseen sovellukseen

Jäykkä PCB

Jäykkä PCB

Perinteiset kiinteät piirilevyt vakiosovelluksiin

Tärkeimmät Ominaisuudet:

  • Kustannustehokas
  • Korkea luotettavuus
  • Vakioprosessit
  • Nopea toimitus

Sovellukset:

KulutuselektroniikkaTeollisuusohjausAutoteollisuusTietoliikenne
HDI PCB

HDI PCB

High Density Interconnect miniatyrisointiin

Tärkeimmät Ominaisuudet:

  • Mikrovia-teknologia
  • Hieno viivanleveys
  • Korkea komponenttitiheys
  • Signaalin eheys

Sovellukset:

MatkapuhelimetTabletitKannettavatIoT-laitteet
Joustava PCB

Joustava PCB

Joustavat piirit ahtaisiin sovelluksiin

Tärkeimmät Ominaisuudet:

  • Taivutettava muotoilu
  • Tilansäästö
  • Vähennetty paino
  • Dynaaminen taivutus

Sovellukset:

Puettavat laitteetLääketieteelliset laitteetIlmailuMobiililaitteet
Jäykkä-Joustava PCB

Jäykkä-Joustava PCB

Jäykkien ja joustavien osien yhdistelmä

Tärkeimmät Ominaisuudet:

  • 3D-pakkaus
  • Vähennetyt liittimet
  • Parannettu luotettavuus
  • Monimutkaiset mallit

Sovellukset:

ÄlypuhelimetKameratSotilasAvaruussovellukset

Valmistusprosessimme

Systemaattinen lähestymistapa varmistaa tasaisen laadun ja oikea-aikaisen toimituksen

1

Suunnittelukatselmus & DFM

1-2 Päivää

Suunnittelutiedostojesi perusteellinen analyysi ja valmistuksen optimointisuositukset.

2

Materiaalin Valmistelu

1-2 Päivää

Substraattimateriaalien valinta ja valmistelu eritelmien mukaisesti.

3

Kerrostus & Poraus

1-3 Päivää

Tarkka kerrosten kohdistus ja korkean tarkkuuden porausoperaatiot.

4

Pinnoitus & Syövytys

2-3 Päivää

Kuparipinnoitus, kuvion syövytys ja piirin muodostus.

5

Juotosmaski & Silkkipaino

1-2 Päivä

Juotosmaskin levitys ja komponenttien merkintä.

6

Pintakäsittely & Testaus

1-2 Päivä

Lopullinen pintakäsittely ja kattavat sähköiset testit.

Laatustandardit & Sertifikaatit

Kansainvälisten standardien ja teollisuuden parhaiden käytäntöjen noudattaminen

IPC-6012

Jäykkien piirilevyjen pätevyys- ja suorituskykyvaatimukset

IPC-6013

Joustavien piirilevyjen pätevyys- ja suorituskykyvaatimukset

IPC-6018

Mikroaaltolopputuotelelevyjen tarkastus ja testaus

ISO 9001:2015

Laadunhallintajärjestelmät

ISO 14001:2015

Ympäristönhallintajärjestelmät

UL 94V-0

Muovimateriaalien syttyvyysluokitus

Oletko Valmis Aloittamaan PCB-projektisi?

Lataa suunnittelutiedostosi ja saat kattavan tarjouksen DFM-analyysillä