Fabricación de PCB

Fabricación avanzada de PCB con tecnología de punta y riguroso control de calidad

Capacidades de Fabricación

Equipamiento de última generación y procesos probados para todos los tipos de PCB

Número de Capas

Una Capa1 Capa
Doble Capa2 Capas
Multicapa4-30 Capas
HDIHasta 20 Capas

Grosor de la Placa

Mínimo0.1mm
Estándar0.4-2.4mm
Máximo4.3mm
Tolerancia±10%

Tecnología de Vías

Vía Pasante0.1-6.0mm
Vía Ciega0.1-0.2mm
Vía Enterrada0.1-0.2mm
Microvía0.05-0.15mm

Acabado Superficial

HASLCon Plomo y Sin Plomo
ENIG0.05-0.15μm Au
OSPRecubrimiento Orgánico
Plata de Inmersión0.15 - 0.30μm

Tipos de PCB que Fabricamos

Gama completa de tecnologías de PCB para cada aplicación

PCB Rígido

PCB Rígido

PCBs sólidos tradicionales para aplicaciones estándar

Características Principales:

  • Rentable
  • Alta fiabilidad
  • Procesos estándar
  • Rápida entrega

Aplicaciones:

Electrónica de consumoControles industrialesAutomociónTelecomunicaciones
PCB HDI

PCB HDI

Interconexión de Alta Densidad para miniaturización

Características Principales:

  • Tecnología Microvía
  • Ancho de línea fino
  • Alta densidad de componentes
  • Integridad de señal

Aplicaciones:

Teléfonos móvilesTabletasLaptopsDispositivos IoT
PCB Flexible

PCB Flexible

Circuitos flexibles para aplicaciones con espacio limitado

Características Principales:

  • Diseño flexible
  • Ahorro de espacio
  • Peso reducido
  • Flexión dinámica

Aplicaciones:

WearablesDispositivos médicosAeroespacialDispositivos móviles
PCB Rígido-Flexible

PCB Rígido-Flexible

Combinación de secciones rígidas y flexibles

Características Principales:

  • Empaquetado 3D
  • Conectores reducidos
  • Fiabilidad mejorada
  • Diseños complejos

Aplicaciones:

SmartphonesCámarasMilitarAplicaciones espaciales

Nuestro Proceso de Fabricación

Enfoque sistemático que garantiza calidad constante y entrega puntual

1

Revisión de Diseño y DFM

1-2 Días

Análisis exhaustivo de sus archivos de diseño y recomendaciones de optimización de fabricación.

2

Preparación de Material

1-2 Días

Selección y preparación de materiales de sustrato según especificaciones.

3

Apilado y Perforación

1-3 Días

Alineación precisa de capas y operaciones de perforación de alta precisión.

4

Chapado y Grabado

2-3 Días

Chapado de cobre, grabado de patrones y formación de circuitos.

5

Máscara de Soldadura y Serigrafía

1-2 Día

Aplicación de máscara de soldadura y etiquetado de componentes.

6

Acabado Superficial y Pruebas

1-2 Día

Tratamiento final de superficie y pruebas eléctricas completas.

Estándares de Calidad y Certificaciones

Cumplimiento de normas internacionales y mejores prácticas de la industria

IPC-6012

Especificación de Calificación y Rendimiento para PCBs Rígidos

IPC-6013

Especificación de Calificación y Rendimiento para PCBs Flexibles

IPC-6018

Inspección y Prueba de Placas de Producto Final de Microondas

ISO 9001:2015

Sistemas de Gestión de Calidad

ISO 14001:2015

Sistemas de Gestión Ambiental

UL 94V-0

Clasificación de Inflamabilidad para Materiales Plásticos

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