Κατασκευή PCB

Προηγμένη κατασκευή PCB με τεχνολογία αιχμής και αυστηρό έλεγχο ποιότητας

Δυνατότητες Κατασκευής

Εξοπλισμός τελευταίας τεχνολογίας και αποδεδειγμένες διαδικασίες για όλους τους τύπους PCB

Αριθμός Στρώσεων

Μονής Όψης1 Στρώση
Διπλής Όψης2 Στρώσεις
Πολυστρωματικά4-30 Στρώσεις
HDIΈως 20 Στρώσεις

Πάχος Πλακέτας

Ελάχιστο0.1mm
Τυπικό0.4-2.4mm
Μέγιστο4.3mm
Ανοχή±10%

Τεχνολογία Via

Διαμπερές Via0.1-6.0mm
Τυφλό Via0.1-0.2mm
Θαμμένο Via0.1-0.2mm
Μικρο-Via0.05-0.15mm

Φινίρισμα Επιφάνειας

HASLΜε Μόλυβδο & Χωρίς Μόλυβδο
ENIG0.05-0.15μm Au
OSPΟργανική Επίστρωση
Άργυρος Εμβάπτισης0.15 - 0.30μm

Τύποι PCB Που Κατασκευάζουμε

Ολοκληρωμένη γκάμα τεχνολογιών PCB για κάθε εφαρμογή

Άκαμπτο PCB

Άκαμπτο PCB

Παραδοσιακά συμπαγή PCB για τυπικές εφαρμογές

Βασικά Χαρακτηριστικά:

  • Οικονομικά αποδοτικό
  • Υψηλή αξιοπιστία
  • Τυπικές διαδικασίες
  • Γρήγορη παράδοση

Εφαρμογές:

Ηλεκτρονικά καταναλωτώνΒιομηχανικοί έλεγχοιΑυτοκινητοβιομηχανίαΤηλεπικοινωνίες
PCB HDI

PCB HDI

Διασύνδεση Υψηλής Πυκνότητας για σμίκρυνση

Βασικά Χαρακτηριστικά:

  • Τεχνολογία Microvia
  • Λεπτό πλάτος γραμμής
  • Υψηλή πυκνότητα εξαρτημάτων
  • Ακεραιότητα σήματος

Εφαρμογές:

Κινητά τηλέφωναTabletsLaptopsΣυσκευές IoT
Εύκαμπτο PCB

Εύκαμπτο PCB

Εύκαμπτα κυκλώματα για εφαρμογές περιορισμένου χώρου

Βασικά Χαρακτηριστικά:

  • Σχεδιασμός που λυγίζει
  • Εξοικονόμηση χώρου
  • Μειωμένο βάρος
  • Δυναμική κάμψη

Εφαρμογές:

Φορητές συσκευέςΙατρικές συσκευέςΑεροδιαστημικήΚινητές συσκευές
Άκαμπτο-Εύκαμπτο PCB

Άκαμπτο-Εύκαμπτο PCB

Συνδυασμός άκαμπτων και εύκαμπτων τμημάτων

Βασικά Χαρακτηριστικά:

  • Συσκευασία 3D
  • Μειωμένοι σύνδεσμοι
  • Βελτιωμένη αξιοπιστία
  • Πολύπλοκα σχέδια

Εφαρμογές:

SmartphonesΚάμερεςΣτρατιωτικάΔιαστημικές εφαρμογές

Η Διαδικασία Κατασκευής Μας

Συστηματική προσέγγιση που εξασφαλίζει σταθερή ποιότητα και έγκαιρη παράδοση

1

Επιθεώρηση Σχεδιασμού & DFM

1-2 Ημέρες

Λεπτομερής ανάλυση των αρχείων σχεδιασμού σας και συστάσεις βελτιστοποίησης.

2

Προετοιμασία Υλικού

1-2 Ημέρες

Επιλογή και προετοιμασία υλικών υποστρώματος σύμφωνα με τις προδιαγραφές.

3

Στοίβαξη & Διάτρηση

1-3 Ημέρες

Ακριβής ευθυγράμμιση στρώσεων και εργασίες διάτρησης υψηλής ακρίβειας.

4

Επιμετάλλωση & Χάραξη

2-3 Ημέρες

Επιμετάλλωση χαλκού, χάραξη μοτίβου και σχηματισμός κυκλώματος.

5

Μάσκα Κόλλησης & Μεταξοτυπία

1-2 Ημέρα

Εφαρμογή μάσκας κόλλησης και σήμανση εξαρτημάτων.

6

Φινίρισμα & Δοκιμές

1-2 Ημέρα

Τελική επεξεργασία επιφάνειας και ολοκληρωμένες ηλεκτρικές δοκιμές.

Πρότυπα Ποιότητας & Πιστοποιήσεις

Συμμόρφωση με διεθνή πρότυπα και βέλτιστες πρακτικές του κλάδου

IPC-6012

Προδιαγραφή Προσόντων και Απόδοσης για Άκαμπτα PCB

IPC-6013

Προδιαγραφή Προσόντων και Απόδοσης για Εύκαμπτα PCB

IPC-6018

Επιθεώρηση και Δοκιμή Πλακετών Τελικού Προϊόντος Μικροκυμάτων

ISO 9001:2015

Συστήματα Διαχείρισης Ποιότητας

ISO 14001:2015

Συστήματα Περιβαλλοντικής Διαχείρισης

UL 94V-0

Βαθμολογία Ευφλεκτότητας για Πλαστικά Υλικά

Έτοιμοι να Ξεκινήσετε το PCB Έργο Σας;

Ανεβάστε τα αρχεία σχεδιασμού σας και λάβετε μια ολοκληρωμένη προσφορά με ανάλυση DFM