PCB-Fertigung

Fortschrittliche PCB-Fertigung mit modernster Technologie und strenger Qualitätskontrolle

Fertigungskapazitäten

Modernste Ausrüstung und bewährte Prozesse für alle PCB-Typen

Lagenanzahl

Einseitig1 Lage

Doppelseitig2 Lagen

Multilayer4-30 Lagen

HDIBis zu 20 Lagen

Plattenstärke

Minimum0.1mm

Standard0.4-2.4mm

Maximum4.3mm

Toleranz±10%

Via-Technologie

Durchkontaktierung0.1-6.0mm

Blind Via0.1-0.2mm

Buried Via0.1-0.2mm

Microvia0.05-0.15mm

Oberflächenfinish

HASLBleihaltig & Bleifrei

ENIG0.05-0.15μm Au

OSPOrganische Beschichtung

Immersion Silber0.15 - 0.30μm

PCB-Typen, die wir herstellen

Umfassendes Angebot an PCB-Technologien für jede Anwendung

Starr-PCB

Traditionelle feste PCBs für Standardanwendungen

Hauptmerkmale:

Kosteneffizient
Hohe Zuverlässigkeit
Standardprozesse
Schnelle Abwicklung

Anwendungen:

UnterhaltungselektronikIndustriesteuerungenAutomobilTelekommunikation

HDI PCB

High Density Interconnect für Miniaturisierung

Hauptmerkmale:

Microvia-Technologie
Feine Leiterbahnbreite
Hohe Bauteildichte
Signalintegrität

Anwendungen:

MobiltelefoneTabletsLaptopsIoT-Geräte

Flex-PCB

Flexible Schaltungen für platzbeschränkte Anwendungen

Hauptmerkmale:

Biegbares Design
Platzsparend
Reduziertes Gewicht
Dynamisches Biegen

Anwendungen:

WearablesMedizinprodukteLuft- und RaumfahrtMobile Geräte

Starr-Flex-PCB

Kombination aus starren und flexiblen Bereichen

Hauptmerkmale:

3D-Verpackung
Reduzierte Steckverbinder
Verbesserte Zuverlässigkeit
Komplexe Designs

Anwendungen:

SmartphonesKamerasMilitärWeltraumanwendungen

Unser Fertigungsprozess

Systematischer Ansatz für gleichbleibende Qualität und pünktliche Lieferung

Design Review & DFM

1-2 Tage

Gründliche Analyse Ihrer Designdateien und Empfehlungen zur Fertigungsoptimierung.

Materialvorbereitung

1-2 Tage

Auswahl und Vorbereitung der Substratmaterialien gemäß Spezifikationen.

Lagenaufbau & Bohren

1-3 Tage

Präzise Lagenausrichtung und hochpräzise Bohroperationen.

Galvanik & Ätzen

2-3 Tage

Kupferbeschichtung, Musterätzung und Schaltungsbildung.

Lötstoppmaske & Bestückungsdruck

1-2 Tag

Aufbringen von Lötstoppmaske und Bauteilbeschriftung.

Oberflächenfinish & Testen

1-2 Tag

Endgültige Oberflächenbehandlung und umfassende elektrische Tests.

Qualitätsstandards & Zertifizierungen

Einhaltung internationaler Standards und bewährter Branchenpraktiken

IPC-6012

Qualifikations- und Leistungsspezifikation für starre PCBs

IPC-6013

Qualifikations- und Leistungsspezifikation für flexible PCBs

IPC-6018

Inspektion und Test von Mikrowellen-Endprodukten

ISO 9001:2015

Qualitätsmanagementsysteme

ISO 14001:2015

Umweltmanagementsysteme

UL 94V-0

Entflammbarkeitsklasse für Kunststoffe

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