PCB-Bestückung
Professionelle SMT-, Durchsteck- und Mischtechnologie-Bestückungsdienste
Bestückungskapazitäten
0,1 - 4,0mm
PCB-Dicke
L810*B490mm - L50*B50mm
PCB-Größe
Starr-PCB, FPC, Starr-Flex, Aluminium-PCB
Substratmaterial
0,25mm (QFP/QFN/BGA)
Min. Komponentenabstand
01005 (Imperial)
Min. Komponentengröße
Max. 15mm
Komponentenhöhe
±0,035mm
Platzierungsgenauigkeit
7-8 Mio. Punkte
Tageskapazität
99,8%
Qualitätsrate
1~3 Wochen
Durchlaufzeit
Bestückungstechnologien
SMT-Bestückung
Oberflächenmontagetechnologie für hochdichte Komponentenplatzierung
- 01005 bis 50mm Komponenten
- Feinraster-BGA/QFN
- Hochgeschwindigkeitsplatzierung
- AOI-Inspektion
Platzierungsgenauigkeit: ±25μm, Komponenten: 01005-50mm
Durchsteckmontage
Traditionelle Montage für robuste mechanische Verbindungen
- DIP-Komponenten
- Wellenlöten
- Selektivlöten
- Manuelle Bestückung
Lochgröße: 0,2-6,0mm, Drahtdurchmesser: 0,3-3,0mm
Mischbestückung
Kombination aus SMT- und Durchstecktechnologien
- Optimierter Prozessablauf
- Reduzierte Handhabung
- Kosteneffizient
- Single-Pass-Lösung
Komplette Montage in optimierter Reihenfolge
BGA-Bestückung
Ball Grid Array und fortschrittliche Verpackungslösungen
- uBGA bis große BGA
- Röntgeninspektion
- Rework-Fähigkeit
- Underfill-Prozess
Raster: 0,3-1,27mm, Gehäuse: bis zu 55mm
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