المدونة والأخبار

اكتشف كيف تضمن عملية مراقبة الجودة الخاصة بنا في 6 خطوات الشاملة أعلى المعايير في تصنيع وتجميع PCB، وتقديم منتجات موثوقة لعملائنا في جميع أنحاء العالم.

تعلم عملية تجميع PCB الكاملة من ملفات التصميم إلى المنتجات النهائية. دليل شامل يغطي جميع مراحل تصنيع PCB الحديث.

استكشف أحدث التطورات في تقنية الدوائر المطبوعة عالية الكثافة الت interconnect (HDI) وكيف أنها تعيد تشكيل صناعة الإلكترونيات بعوامل شكل أصغر وأداء أعلى.

تعلم النقاط الرئيسية لأخذها في الاعتبار عند تصميم دوائر PCB المرنة والمرنة الصلبة. المبادئ التوجيهية التقنية وأفضل الممارسات للإلكترونيات المرنة الموثوقة.

BGA (Ball Grid Array) packages represent one of the most challenging aspects of modern PCB assembly....

مقارنة شاملة لمختلف تشطيبات أسطح لوحة الدوائر المطبوعة وتطبيقاتها في تصنيع الإلكترونيات الحديثة.